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精密电子组装中贴装元件的检测定位通常采用针对元件形状特征的分析方法。但是随着贴装元件形状的多样性,使得基于元件形状特征分......
介绍了现代电子装联技术中表面贴装技术SMT的概念和发展状况．以及SMT技术的优点、SMT工艺装备的组成和工艺技术要求等。......
SMT元器件数量在设计中占绝大多数，但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件。采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证......
为提高表面贴装元件在线检测的性能和可操作性,提出了一种基于特征的统计建模检测算法。对表面贴装的元件,首先提取并选择分类能力......
针对阻容类元件在结构光下的特征，提出了一种炉前检测算法．利用设计的一种差分算子，提取元件的差分，对差分值作积分投影，然后定位元件位......
自动光学检测系统中采集到的贴装元件图像存在平移和旋转误差。针对该问题,提出了基于亚像素定位技术的贴装元件精确取像方法,该方......
