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我希望你有机会去参观一下业内的顶级展会，在加利福尼亚Anaheim举办的APEX／IPC印制电路展览。各种各样的组装设备，如焊膏印刷机、贴装......

APR-5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA（Land Grid Array），Micro SMD，MLF（Micro—Lead Frame），BCC（Bumped Chip Component）多种封装......