递增损伤叠加法相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

递增损伤叠加法相关论文

热与振动联合作用下塑料球栅阵列封装中焊点可靠性分析

自动化、航空航天和军用领域中的电子产品在使用过程中经常会碰到振动载荷和热载荷同时作用的情况。虽然针对焊点的热循环失效问题......

学位

耦合作用递增损伤叠加法线性叠加损伤法塑料球栅阵列可靠性焊点

热振加载条件下电子封装结构的疲劳寿命分析

以包括塑料球栅阵列封装和单电源电平转换芯片封装结构的某基板为研究对象,为了计算其在热振耦合加载条件下的疲劳寿命,基于递增损......

期刊

热振加载条件电子封装结构递增损伤叠加法疲劳寿命分析

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