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随着电子器件向微型化和细间距方向发展,BGA将成为现代电子封装的主导技术,而PBGA更适用于民用电子产品的要求,成为一种较普遍的电......
简要介绍了BGA的概念、分类、发展现状、应用情况等.BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进sMT(表面贴装技术)与sMD(表面贴装元......
为提高塑料球栅阵列（PBGA）器件焊点可靠性,提出了一种基于田口法和数值模拟的试验方法.借用Anand模型描述钎料本构方程,对PBGA器件焊......
采用Anand模型描述钎料本构关系，对温度循环载荷下两种不同阵列形式的塑料球栅阵列（PBGA）Sn3．0Ag0．5Cu焊点的应力应变响应进行有限元分......
采用静态弯曲和高速弯曲变形实验方法讨论了保护气氛再流焊塑料球栅阵列(PBGA)组装板焊点的性能。结果表明，采用氮气保护再流焊工艺......
研究了塑料球栅阵列(PBGA)钎料球激光重熔过程中钎料与Au/Ni/Cu焊盘之间的界面反应.结果表明:界面处金属间化合物的生成与激光输入......
芯片面向上的塑料球栅阵列封装在今天是非常流行的，而电子封装使用多种性能各异的材料，由于这些材料的热膨胀系数各不相同，把其组合成......
自动化、航空航天和军用领域中的电子产品在使用过程中经常会碰到振动载荷和热载荷同时作用的情况。虽然针对焊点的热循环失效问题......
