金丝球焊机相关论文
本文回顾了倒装芯片(FC)凸点技术的发展和现状,研究了利用传统的金丝球焊机制作钉头Au凸点(SBB)的工艺,完成了在微波GaAs芯片上金......
自动金丝球焊机主要应用于发光二极管、激光管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接,是集精密机械、图......
全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备 ,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技......
全自动金丝球焊机是半导体制造后端工序的关键设备之一,本文提出应用同态增晰滤波法增强图像的对比度,减少了光照变化并锐化了边缘......
把图像识别系统应用于IC封装设备中,成功将手动式金丝球焊机改造为全自动金丝球焊机;根据金丝球焊机的高速度、高精度要求,系统采......
自动金丝球焊机是半导体制造后端工序的关键设备之一,图像识别系统是其核心技术。通过直方图均衡、中值滤波实现图像的增强、去噪,......
随着IC封装材料和技术的进步,产品引脚、焊线、焊盘尺寸正逐渐变小,芯片上焊盘间距不断减小,早期的全自动金丝球焊机已不能满足现......
研制的金丝球焊机是用于焊接SOT(小尺寸表面安装)的二极管、晶体管的半导体封装设备,实现用金丝导线将芯片上的电路接点与封装外壳......
