铜的偏聚相关论文
研究表明:EAF-CSP工艺热轧薄板中Cu的偏聚是产生表面微裂纹及边裂的主要原因,控制钢中铜和低熔点元素的总量,调整薄板坯均热温度......
采用光学显微镜、扫描电镜、马弗炉等设备对CSP线SPA-H铸坯不同加热温度、加热时间、保温时间条件下表面裂纹的密度、深度、氧化圆......
