电化学法研究和现场界面容测量表明，电抛光时，铜／溶液界面存在ｎ－型半导体固态膜，ＥＤＡＸ和ＸＰＳ检测表明，该膜主要由Ｃｕ２Ｏ和Ｃｕ２Ｏ．Ｈ２Ｏ（ａｄ）构成，探讨了铜在Ｈ３ＰＯ４溶液中电抛光机理......