采用超支化环氧树脂（HBEP）对环氧复合体系（NPEL-127/NPPN-631/TMPMP）进行增韧改性，并采用非等温差示扫描量热分析（DSC）法研究了HBEP对环氧......

采用活性聚醚化合物(D-410)对环氧树脂复合体系(AG-80/E-44/DMDC)进行增韧改性,并采用非等温DSC法对D-410增韧改性后的AG-80/E-44/......

以4，4’-二羟基联苯、环氧氯丙烷为主要原料，苄基三甲基溴化铵为催化剂，合成液晶环氧小分子(DGEBP)。并以碳纳米管(MWCNT)为原料，通过......

采用非等温差示扫描量热（DSC）法研究了空心玻璃微珠（HGB）填充环氧树脂／4，4’二氨基二苯基甲烷（EP／DDM）体系的固化反应过程，计算了固化体系的......

以甲基三氯硅烷、苯乙炔为原料,通过格利雅反应成功制备甲基三苯乙炔基硅烷单体（MTPES）。采用傅里叶红外光谱（FT-IR）、核磁氢谱（^1 H-NM......

不同于传统的半导体封装用环氧模塑料采用的邻甲酚醛环氧树脂／酚醛树脂固化体系，全彩LED封装用环氧模塑料多采用脂环族环氧树脂／酸酐......

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