非粘结性相关论文
很多年以来人们就在说:“挠性电路的时代要到来了。”挠性研究者肯格雷欧博士也这样说过。他认为凭着非粘结的挠性基材的发展及其......
在挠性线路板材料中的最新发展是首次开发成功并可产业化生产的光成像(即图像转移)的挠性线路覆盖膜(Coverlay film)。这是1994年6......