微型MEMS致冷器研究

来源 :第十二届全国电子束、离子束和光子束学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：hulielie310

【摘要】

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微机电系统(MEMS)与超大规模集成电路(ULIC)进一步微型化集成化,急需微型冷却系统对其芯片等进行局部冷却.因此,基于硅微机械加工工艺的微型冷器被提上研究日程,并有望发展成

【作者】

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刘少波;李艳秋;

【机构】

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中国科学院电工研究所微纳加工部(北京)

【出处】

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第十二届全国电子束、离子束和光子束学术年会

【发表日期】

：

2003年期

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微机电系统(MEMS)与超大规模集成电路(ULIC)进一步微型化集成化,急需微型冷却系统对其芯片等进行局部冷却.因此,基于硅微机械加工工艺的微型冷器被提上研究日程,并有望发展成为无压缩机、无机械部件、低功耗的新型致冷器.着重介绍了微型MEMS致冷器的国内外研究动向与发展趋势,阐述并分析了几种典型致冷材料与器件的工作原理、技术可行性及应用研究前景.

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