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手持终端产品在跌落后出现失效的案例越来越多,分析研究发现大部分的失效与BGA位置的Pad Cratering有相关性,电子产品所使用的PCB基材是不容忽视的一方面.本文通过CBP(冷拔球)的方法来评估不同类型PCB基材的焊盘拉脱强度,得出无铅材料在焊盘拉脱强度优于无卤材料和高速材料的结论,同时,从树脂体系的差异性去分析影响PCB基材的拉脱强度差异的主要原因.