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随着工业界电子产品微小型化的趋势,POP层叠封装.(Package on Package)技术在高端便携式设备和智能手机上成功应用及快速发展,由于工业......
高频材料:无铅工艺;高热性能材料;无卤材料的发展趋势、驱动力和当前状况;无铅环境下的热风整平技术;挠性板钻孔技术......
DSM工程塑料公司最近推出一种专门用于自动家用电器连接器的无卤材料Arnite XG PBT,该材料符合IEC 60335—1的要求。......
沙伯基础创新塑料的阻燃Flexible Noryl*树脂取得了具有重要里程碑意义的成就。作为首批可用于交流电源线的无卤材料之一,该树脂制成......
荷兰皇家帝斯曼集团日前推出创新耐高温聚酰胺4T产品——Stanyl ForTii^TM T11。该无卤材料阻燃等级达UL 94-V0,具有出色的耐热性......
一种新级别的Vectra LCP合金主要用于连接件、开关和其他电子产品上,其最大优势在于氯含量低于900ppm,以及在不牺牲其他性能的前提下......
本文介绍了超细无卤复合阻燃剂在PVC电缆料中的应用情况,分析了阻燃剂对PVC体系性能的影响。结果表明,超细无卤复合阻燃剂阻燃效果明......