【摘 要】
:
本文对于VDMOS漂移区中由泊松方程得到的解析解,通过进行一些近似处理,将其由一个关于电场的隐含表达式转化为近似的电场的显式表达式,这样就在较大程度上简化了模型的计算过程,从而得到了一种简化的VDMOS静态物理模型.器件模拟软件MEDICI的模拟结果验证了本文简化模型的计算精度,可以看到,虽然简化模型是经过近似处理得到的,但是其计算精度依然是较高的.
【机 构】
:
东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心,江苏,南京,210096
【出 处】
:
第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会
论文部分内容阅读
本文对于VDMOS漂移区中由泊松方程得到的解析解,通过进行一些近似处理,将其由一个关于电场的隐含表达式转化为近似的电场的显式表达式,这样就在较大程度上简化了模型的计算过程,从而得到了一种简化的VDMOS静态物理模型.器件模拟软件MEDICI的模拟结果验证了本文简化模型的计算精度,可以看到,虽然简化模型是经过近似处理得到的,但是其计算精度依然是较高的.
其他文献
本文阐述了热电堆探测器的原理,利用ANSYS软件模拟了热电堆探测器的性能,阐述了采用微机械微机电方法制造热电堆探测的工艺过程,采用背面各向异性腐蚀方法架空封闭薄膜,其中所用膜系结构为热二氧化硅(1500埃)+LPCVD氮化硅(800埃)+PECVD氮化硅(3000埃)的复合薄膜结构,所用热偶材料为N型多晶硅和P型多晶硅材料,成功研制出包含18对热偶的热电堆探测器,并对器件性能进行了测量,测得器件的
光刻技术一直是集成电路工业发展中的重要推动力,移相掩模是提高光刻分辨率的重要分辨率增强技术.在65nm节点及以下的光学光刻中,为了保证在高分辨率前提下获得足够的焦深,通常需要衰减型移相掩模+离轴照明或者交替型移相掩模+高相干度常规照明的解决方案.本文提出了一种全新的移相掩模-侧墙铬衰减型移相掩模(SCAPSM),相对于通常的衰减型移相掩模,其制造工艺仅多两步,却可以较大幅度提高光刻分辨率.采用PR
本文通过使用器件模拟软件ISETCAD,对Ti/Al基金属在p型4H-SiC上形成欧姆接触的机理进行了研究,同时对传输线模型(TLM)进行了二维I-V特性模拟,得到了影响欧姆接触比接触电阻的关键因素.
本文基于金属诱导单向晶化(MIUC)技术,通过版图的选择设计和工艺流程的优化,结合后热退火处理,制备出迁移率高于100cm2/V.s,开关比大于107,阈值电压的绝对值在3V以内的P沟和N沟MIUCpoly-SiTFTs.在此基础上设计制备出用于周边集成的驱动电路.对制备的多晶硅驱动电路单元进行评价性测试.它们的工作频率随施加的工作电压呈指数式增加,最终趋于线性增长,在外加激励信号电压为10v时,
本文研究了高频下4H-SiCMESFET的最佳源、负载阻抗,综合考虑封装产生的寄生效应给出了最佳源、负载阻抗的解析表达式,并分析了极间电容和寄生电感对源、负载阻抗的影响.
本文介绍了一种S波段增益达到50dB的小体积功率放大模块.该模块采用南京电子器件研究所Φ76mm圆片0.5μmFET标准工艺制作而成的芯片和高质量的MIM(金属-氮化物-金属)电容制作.该模块便于批量生产,在各领域具有良好的应用背景.该产品的主要技术指标:工作频率:S波段;输出功率≥1.2W;增益≥50dB;外形尺寸≤2cm3.
本文采用AlN插入层改善材料结构,研究了AlN插入层对AlGaN/GaNHEMTs电流崩塌效应的影响.直流应力条件下,AlGaN/GaNHEMTs的输出电流显著减小,膝点电压和阈值电压也有较大程度的退化,出现严重的电流崩塌现象;相同应力条件,AlGaN/AlN/GaNHEMTs的电流崩塌现象有显著改善,表明AlN插入层能有效抑制电流崩塌效应.AlN插入层能增加异质结的带隙差△Ec,提高AlGaN势
本文通过求解一维定态薛定谔方程,得到自旋电子直接遂穿金属-半导体肖特基势垒的自旋极化率.在偏压很小时,自旋极化电流没有足够的能量来越过势垒,在偏压适中时,可以达到相当大的自旋极化率,在没有绝缘层的情况下,选择合适的半导体例如AlGaAs/GaAs,由于金半接触形成的肖特基势垒起到了自旋相关势垒的作用,同样可以获得可观的自旋极化率.
本文介绍了一种由高压双极型晶体管和低压功率MOSFET管结合而成的单片共射共基极结构智能功率开关.从结构和电气特性两方面描述了其基本特性.特别研究了它作为100kHz的零压准谐振boost变换器主开关的器件特性,凸显了它在高压高频应用中的良好性能.实验测试证实了这种开关的优缺点.最后给出了开关损耗对应开关频率的关系曲线.实验结果证明了器件用于软开关场合的优势.
本文对工作电压在10V-18V范围内用于硅基OLED驱动电路的高压CMOS器件进行了模拟.在SynopsysTCAD软件环境下,模拟了栅长为0.8μm的NMOS和PMOS器件,通过不断调整LDD区域的长度及杂质浓度,使器件的击穿电压达30V.同时,确定了关键的工艺参数,并计算了器件的主要特性,为OLEDoS驱动电路的实现打下了基础.