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LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大的不同，其封装基板(白色覆铜板)的性能也有很多特殊的要求(比如白度、亮度、光反射率、耐黄变、导热性等)。目前，应用于白色覆铜板的树脂主要有脂环族环氧树脂、环氧树脂、硅树脂、硅树脂改性的环氧树脂、硅树脂改性的脂环族环氧树脂以及日本三菱的“BT”树脂等。本文以脂环族环氧树脂基白色覆铜板的开发为例，将从板材的白度、耐黄变、模量等角度简单的分析并探讨一下白色覆铜板在开发过程遇到的问题以及阐述一些比较浅薄的认识。