论文部分内容阅读
研究了一种新型可焊性镀层——低含银量的锡银合金的电镀工艺,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂,通过对镀覆含银量分别为1%、2%、3%、4%镀层的可焊性、抗高温氧化性能的考察,发现含银量为3%的锡银镀层性能优于锡铅合金镀层,且镀液成分简单、性能稳定、无毒无害,具有广泛的应用前景。