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为了解决3D并行测试时测试功耗密度大，造成的局部过热问题，提出一种热量敏感的并行测试方法．首先分析了众核芯片采用并行测试时面临的“热点”问题．然后为避免单类同构芯核并行测试产生的“热点”问题，提出无“热点”的测试路径生成算法．实验结果表明，本方法能够有效地避免测试时的“热点”；缩短测试时间。
一种热量敏感的3D SoC并行测试方法研究
【摘 要】
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为了解决3D并行测试时测试功耗密度大，造成的局部过热问题，提出一种热量敏感的并行测试方法．首先分析了众核芯片采用并行测试时面临的“热点”问题．然后为避免单类同构芯核并行测
【机 构】
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合肥工业大学,安徽合肥 230009
【出 处】
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第六届中国测试学术会议
【发表日期】
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2010年期
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