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会议论文
中国电子封装行业发展现状
中国电子封装行业发展现状
来源 :中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tb0401292
【摘 要】
:
本文主要介绍由于近年来中国电子工业的飞速发展需求,进一步拉动了电子封装业,包括国有、合资、独资三企在内的科研与生产的发展,目前在中国已经逐渐形成一个产业.但是与一些
【作 者】
:
毕克允
【机 构】
:
信息产业部中国电子科学研究院(北京)
【出 处】
:
中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会
【发表日期】
:
2000年期
【关键词】
:
中国
电子封装
行业
封装产业
发达国家
电子工业
封装业
生产
科研
交流
活动
合资
独资
差距
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本文主要介绍由于近年来中国电子工业的飞速发展需求,进一步拉动了电子封装业,包括国有、合资、独资三企在内的科研与生产的发展,目前在中国已经逐渐形成一个产业.但是与一些发达国家相比还有一定的差距,可望今后进一步加强与国际间的广泛交流活动,使得电子封装产业在中国能够茁壮的发展.
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