厚膜材料相关论文
ＺｎＬｉＦｅＯ３（ＺＬＦ）高温ＮＴＣ热敏厚膜材料，是以尖晶石结构的ＺｎＬｉＦｅＯ３导电陶瓷作厚膜浆料的导电相，以Ａｌ２Ｏ３瓷为基体，用厚膜工艺制成的。实验表明，在氮气中烧结的ＺＬＦ厚膜材料，室温......
尽管常驻规的厚膜技术比薄膜技术稍微微廉价一些,但却代表了各种高级电路产品的极限:厚膜导线宽度在100微米以上,粗糙的表面和边......
对于高速数字和射频应用来说,可以通过尽可能紧密地放置集成电路和无源元件来优化产品性能。芯片级封装(CSP)是电子行业为增加电......
利用低压金属有机源气相沉积 (L P- MOCVD)技术 ,在 (0 0 0 1 )蓝宝石衬底上生长 Zn O纳米岛 ,发现在适当的生长条件下 ,可以生长......
重点研究以Ba1-xSrxTiO3和(V1-xCrx)2O3为主要基体的双基体PTC热敏厚膜材料的相关特性。用(V1-xCrx)2O3取代价格昂贵的RuO2和银粉,......
美高温超导体研究新进展美国洛斯阿拉莫斯国立实验室超导技术中心的科学家在高温超导体研究中取得了一项重大突破，成功地使金属陶瓷......
本文报导采用典型的微电子学厚膜工艺即丝网印刷法,制备Ba-Y-Cu-O系的陶瓷厚膜超导材料,研究了不同热处理温度及时间对厚膜材料性......
介绍了以硝酸锆、钛酸丁酯、乙酸铅为原料 ,去离子水、乙二醇乙醚为溶剂 ,采用新型Sol Gel技术 ,即将PZT陶瓷粉末分散于PZTSol中 ,......
本文以Ｌａ（ＮＯ_３）_３·６Ｈ_２Ｏ和Ｎｉ（ＮＯ_３）_２·６Ｈ_２Ｏ为配位前驱体，采用柠檬酸为螯合剂，利用溶胶－凝胶法合成了钙钛矿型稀土复合氧化物ＬａＮｉＯ_３薄膜，研究了薄膜的氧敏特性及烧......
德国Bosch公司将混合电路应用于调压器和晶体管点火系统。该公司还将混合电路技术的优势扩展到其它地方,包括ABS(防抱死制动控制......
微波集成电路的封装要受到多方面因素的约束。它要求损耗低、介电常数高,也就是射频性能要好。这些特点则往往是机械方面困难的来......
研究比较了不同金属导电浆料、基片等厚膜材料的微波特性,发现通过改进厚膜工艺可使这种材料的应用领域大大扩展,并可推至微波频率......
混合微波集成电路(HyMIC)以膜形成的方法,可以分为厚膜微波集成电路和薄膜微波集成电路两种类型。在两种膜电路的制造中,对厚膜材......
研究了用sol-gel法制备PLZT-7.5/70/30微粉的工艺,进行了相应厚膜的制备.探讨了微粉团聚问题及防止团聚的有关措施.由XRD谱分析可......
采用化学共沉淀法成功地制备了ZrO掺杂SnO超微粉，用丝绸印刷法制备了厚膜型气敏性传感材料，并制成了平面型气敏元件。研究了不同掺杂......
金属氧化物（如ＺｒＯ２，ＴｉＯ２等）随氧分压不同而改变其电导率这一性质被广泛地用来制作氧敏传感器。传统的传感器大多是体材料或厚膜材料，工作时需加......
该文综述了厚膜材料及工艺技术发展的现状，介绍了在通讯、汽车等相关领域的市场和主要产品，最后是作者对发展的刍议。......
该文采用自制的水热合成装置,经仔细地实验研究,成功地实现SnO基纳米结构厚膜气敏传感器的制备.该文运用XRD、TEM分析手段,研究了......
CVD金刚石厚膜材料为全晶质纯多晶金刚石，具有硬度高、导热系数大、摩擦系数小、各向同性等优良的物理机械性能，它既弥补了天然金刚......
采用Sol-gel法在Pt/Ti/SiO2/Si和Al2O3基片上制备厚度为2～14μm的Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)铁电厚膜材料.经高能球磨细化和表面改性后的B......
对采用水热合成技术所形成的纳米(Sn,Sb)O2x晶粒结构、厚膜材料的气敏特性及其机理进行了研究,并采用XRD、TEM手段对纳米尺度的(Sn......
<正> 厚膜电路的制造从丝网印刷开始,丝网印刷是厚膜电路制造的最初工序,它给后面的工序带来重要影响。由于印刷不良而引起的缺陷......
