PBGA相关论文
文章论述了微电子封装技术的现状与发展趋势.介绍了两种高密度集成电路封装形式:PBGA和FBGA的特性和应用.论述了高密度产品由FBGA......
Laser and hot air reflow soldering of PBGA solder ball was investigated. Experimental results showed that surface qualit......
某典型航天电子产品印制板采用共晶Sn—Pb焊膏，无铅PBGA焊接，以此为研究对象，主要采用X射线检测、金相切片分析、扫描电子显微镜等一......
由于PBGA组件点位于四件与PCB之间,焊点的检查和检修成本很高,控制PCB组件焊接失效显得尤为重要。文章通过对焊接失效的焊盘镍层、......
以典型航天计算机复杂印制板为研究对象，采用共晶Sn—Pb焊膏，焊接焊球合金为Sn—Ag—Cu的塑封BGA。研究了最高温度240℃，液相线以上时......
根据焊点成形理论和影响焊点可靠性因素对PCB和PBGA256组件进行有限元建模,并以此为基础对其进行模态分析及瞬态冲击动态响应分析,......
运用有限元软件ANSYS建立了采用叠层焊点的塑料球栅阵列（Plastic Ball Grid Array，PBGA）结构有限元分析模型，基于该模型对PBGA结构在典......
电子产品中PBGA器件本体侧铜焊端有OSP处理及镀镍镀薄金两种不同处理方式,针对两种不同处理方式所带来的焊点组织以及可靠性的差异......
目的利用特殊设计夹具来模仿PCB板的典型插入式固定方式,通过响应面法对安装有PBGA的菊花链PCB板有限元模型进行修正。方法有限元......
由于PBGA组件的焊点位于器件与PCB之间,焊点的检查和返修成本较高。控制PBGA组件焊点开路失效显得尤为重要。本文通过几个典型案例......
采用有限元分析软件模拟研究了PBGA器件在先固化再进行温度加载和直接从温度循环开始加载两种情况下,固化过程对PBGA器件的影响,发......
利用有限元软件在再流焊温度下,分别对PBGA器件统一的宏细观模型进行了模拟分析,就内部焊球来说,发现应力变化最大的是边界焊球,失......
在PGBA封装中,焊点不仅提供机械支撑、电传导和热传导等作用,同时承受着电子设备的高温运行中,频繁的受热、机械、电载荷作用。因......
为了将大型计算机内部的热量及时传导出去,需采用一种新型的散热器,并将印制板上的发热元件集中安放在某一面,因此要求严格控制PBG......
90年代以来，表面封装器件(SMD)向高密度化、精密化、薄型化和高集成化方向快速地发展。在研究这些新型电子封装的应力－－应变实验技术......
利用ABAQUS有限元分析软件,对不同结构参数下PBGA焊点的随机振动响应进行了分析。结果表明:在随机振动载荷作用下,PBGA封装焊点的......
随着电子工业的发展,电子封装作为一门独立的新型高技术行业已经迅速成长起来。表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称; SMT......
航空电子设备在服役过程中会经历温度突变和振动冲击等严酷的环境,这对电子元器件的可靠性提出了挑战。由于焊点连接的封装结构各......
随着微电子封装技术的不断发展，微电子器件除了民用领域之外，在医疗器械、航空航天和国防军事等重要领域也有普遍而深入的应用，并且在......
在田口实验法的基础上，采用非线性有限元建模，对温度循环载荷作用下的PBGA无铅焊点进行可靠性优化研究。L18（2^1×3^7）田口正交表......
