【摘 要】
：
随着表面贴装技术工艺的发展,对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高,托盘的使用也带来一些工艺问题,通过对托盘的设计、加工制作、PCB板设计要求等方面提出解决
论文部分内容阅读
随着表面贴装技术工艺的发展,对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高,托盘的使用也带来一些工艺问题,通过对托盘的设计、加工制作、PCB板设计要求等方面提出解决方案,使得托盘规范化,能高质高效运作,提高生产质量.常规的托盘设计大家都应该比较了解,下文针对比较容易忽略的问题进行一下讨论分析.
其他文献
在2011年的EUROCRYPT会议上,Gentry和Halevi首次完全实现了Gentry在2009年提出的全同态加密方案.在他们的密钥生成算法中,最核心的思想是生成满足一些特殊性质的理想格.这类
设p,q为两个满足gcd(p-1,q-1)=d的不同素数,D,i=0,1,…,d-1,为Whiteman广义割圆类,满足Z*pq=∪d-1i=0Di.本文给出了基于广义割圆陪集D*0=∪d/2-1i=0D2i和D*0=∪d/2i=0D2i+11
近几年量子计算机取得了快速发展,这势必会对传统密码学产生一定的影响,而基于纠错码的公钥密码体制被认为是一类可以抵抗量子攻击的密码体制.利用了Polar码的SC译码算法,提
全同态加密作为云计算和外包计算中一个重要的密码学原语,近几年来发展迅速.然而,效率任然是阻碍其工业应用的瓶颈.在依据Gentry蓝图构造的全同态加密方案中,最核心和最影响
经典隐藏数问题方法(Hidden Number Problem,HNP)可用于实现密码系统安全性到相关秘密(隐藏数)的比特预测的有效概率归约.但是其效率及成功概率均与对Oracle询问次数、Oracle
密文数据重删技术基于数据块内容来产生加密密钥,可把相同的明文数据块加密为相同的密文数据块,能够在保护数据隐私的基础上只存储唯一数据块以节省存储空间.由于密文数据重
F2上4×4的MDS矩阵由于能提供最大分支数,可有效抵抗差分分析与线性分析,因此被广泛应用于分组密码线性扩散层的设计.其中具有较少异或数的轻量级MDS矩阵能更好地节约电路实
近年来,随着电子制造业的迅猛发展,电路板越来越朝着密集化与小型化的趋势发展.基于此种因素与制造成本的考量,对于设计者来说将电路板拼接是一种不错的选择.一般拼接方式以
随着电子产品向着便携式、小型化、智能化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断孕育而出,其中BGA类芯片以其占用空间小,集成度高等优势已
随着社会经济和生产力的发展,市场竞争日益激烈,工业产品的质量水平直接反映了国民经济发展的水平和速度.质量反映了产品或服务满足明确和隐含需要的能力.对于一个制造企业而