【摘 要】
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针对高密度电子组装的热控制问题,提出了一种采用热电装置驱动的微通道对流换热系统,该系统由通道换热器、微泵、连通管、热电模块、温度传感器和主动控制器等组成.基于经典
【机 构】
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西安电子科技大学机电工程学院(西安)
【出 处】
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中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议
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针对高密度电子组装的热控制问题,提出了一种采用热电装置驱动的微通道对流换热系统,该系统由通道换热器、微泵、连通管、热电模块、温度传感器和主动控制器等组成.基于经典传热学理论及实验关联式,建立了系统的非线性分析模型,并对某实验装置进行了数值仿真分析.系统采用了基于热电最优性能系数的主动控制方案.研究结果表明,系统理论模型能够正确反映实验装置的物理特性,可用于设计恶劣环境温度条件下电子芯片的热控制系统.
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