【摘 要】
:
在SMT中,愈来愈多地引入超细脚距(Fine Pitch),板上芯片(COB),多芯片模块(MCM),球栅阵列(BGA)等新技术,使得印制板尺寸日趋小型化,组装密度大大提高.相应的制造工艺缺陷也大
【出 处】
:
中国西部地区第二届SMT学术研讨会
论文部分内容阅读
在SMT中,愈来愈多地引入超细脚距(Fine Pitch),板上芯片(COB),多芯片模块(MCM),球栅阵列(BGA)等新技术,使得印制板尺寸日趋小型化,组装密度大大提高.相应的制造工艺缺陷也大幅度增多.经验表明,测试是一种行之有效的手段,可以达到节约成本,增加产出,提升品质,缩短交货时间的目的,从而使公司赢利并充满竞争力.选择正确的测试设备是非常复杂的工作,必须进行经济合理性分析.本文对选择在线测试设备时的各项费用作了考察筛选.
其他文献
Lavenir V2001程序能读和显示Gerber数据和提供观察、编辑、存数据、存参数和获得报告的软件工具.本文结合实际经验介绍V2001软件在印制电路板制造中的应用体会.
各种新兴测试技术中无夹具测试技术包括飞针测试、移动网络测试是近年来印制板的检测业推出的较好的解决高密度、细间距的检测设备.本文分析无夹具光板测试中的误解,探讨其过
如果你厌倦了千篇一律的便携音箱,相信朗琴X500绝对可以让你眼前一亮,这款被誉为业内新标杆的产品即将开创多功能数字点唱机的新时代。精致时尚的外观设计朗琴X500拥有多种颜
在印制板外形加工及内部的异形孔加工方式中,数控铣加工已成为主要加工方式之一.本文分析铣形加工中的质量问题,从而改善加工质量,提高了效率.
中国制造的比较优势,在LED行业也表现突出。随着LED行业的迅猛发展,我国正逐步发展成为全球LED照明产品主要的生产基地和出口基地,有大批LED照明企业将高质量的LED产品输送到
Android4.1在通话项目中同样比较单薄,Google仅在系统内安置了短信回执和黑名单功能,但如果将外围插件算在内,则Android4.1将变得无所不能,来电显、黑名单、归属地查询、快速
本文结合实际生产情况探讨了液态光致抗蚀剂在PCB内层图像转移中的应用,展现了现代液态光致抗蚀剂的优点,讨论了实际生产操作中应注意环节和可能遇到的问题.
讨论了激光微焊点焊接质量的模糊识别的概念、数学模型及其应用方法,并介绍了系统的硬件组成。
The concept, mathematical model and application method of fuzzy recognit
针对被控对象存在的大惯性、纯滞后的特性,本文设计了内模PID鲁棒控制器。结果表明,内模PID鲁棒控制器具有良好的抗干扰性和鲁棒性,且参数整定简单,可有效改善系统的控制效果
本文通过对SMT激光软钎焊焊接接头形成过程的分析,研制出焊点质量实时检测系统,系统同样实用于SMT焊点焊后质量检测.