激光软钎焊相关论文
激光微纳连接技术是实现微纳米结构、电子元器件批量化生产的基础,是微纳制造领域的关键技术.在简要介绍微纳连接技术的应用需求和......
We propose a new laser preparation technique to solder Sn-Ag3.5-Cu0.7 on a copper clad laminate (CCL). The experiment is......
本文通过对SMT激光软钎焊焊接接头形成过程的分析,研制出焊点质量实时检测系统,系统同样实用于SMT焊点焊后质量检测.......
焊点孔洞是无铅钎料激光软钎焊推广过程中出现的一个重大障碍。焊点孔洞的检测方法、对机械特性的影响评估、坏品分析方法、焊点孔......
本文研究了激光软钎焊不同工艺参数和不同焊盘金属镀层对SAC无铅微焊点机械性能的影响。随着激光能量的增加，熔融钎料在高密度、高......
智能化定位系统是激光软钎焊自动焊接系统的重要组成部分,是激光软钎焊实现自动化的基础.该文采用分布式控制的方法,以PC机为上位......
本文研究了SnAgCuBi、SnAgCu和SnPb微钎料角接接头激光重熔和高温老化之后，钎料／焊盘(0.1μm、1.0μm、3.5μmAu层厚度的Au/Ni/Cu垂......
本文主要研究了Sn-3.0％Ag-0.5%Cu无铅钎料在J-SBB和SBM两种激光软钎焊工艺、老化和热冲击实验条件下，与六种不同厚度Au/Ni镀层的Au/N......
针对在船舶控制设备用微连接器手工焊接中出现的焊接质量问题,利用精密恒流技术与温度控制技术的功能,设计基于STC15W4K单片机控制......
为了解决不同工艺参数组合下激光焊接 QFP器件后其器件的温度场分布问题,选取激光焊接有效功率、时间和光斑面积3个工艺参数,采用......
采用高速摄影试验方法研究表面组装激光软钎焊焊点动态形成过程及焊点红外辐射信号与焊点形成过程的关系，发现钎料的润湿过程造成红......
采用90 W半导体激光软钎焊系统对方形扁平式封装器件(QFP)进行了焊接试验研究,并对不同激光输出功率下形成的QFP结构焊点进行了力......
采用Sn-Cu-Ni-Ce无铅钎料，研究了半导体激光软钎焊和红外再流焊方法对O开48器件和0805矩形片状元件两种典型元器件的钎焊性能，针对使......
为了研究高密度电子封装器件无钎料桥连的互连新工艺,采用数值模拟的方法讨论了激光单点式以及扫描式加热下细间距QFP(Quad flat p......
文中对片式微波组件激光软钎焊气密封装工艺开展研究,优化了影响焊缝成形的焊接结构、热台温度、助焊剂、离焦量、激光功率、焊接......
综合评述激光软钎焊技术在电子工业的研究现状,分析激光工艺参数的优化,及其对钎料/焊点组织和性能的影响。同时分析有限元模拟在......
对激光软钎焊下AuSn钎料与Au和Au/Ni金属化镀层界面形成的金属间化合物进行SEM及EDX分析,并讨论激光输入能量对界面金属间化合物演......
设计了利用焊点红外辐射的激光软钎焊质量检测及控制的试验装置。以热释电元件作为红外探测器，研制了分离式的加热－探测光学单元。试......
通过建立Micro-USB电连接器有限元模型,采用Anand统一性本构方程描述焊点在循环温度载荷作用下的力学行为;借助ANSYS软件分析模拟......
研制出ＳＭＴ激光微软钎焊焊点质量红外检测系统，建立了微细焊点红外传感的数学模型并进行计算机数值求解，计算表明，焊点红外传感信号可识别......
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本文实现了自动从PCB的CAD磁盘文件中获取焊点位置、类型信息,为实现表面组装激光软钎焊的过程自动化确立了必要的条件。同时还给......
本文研制成功激光软钎焊焊点示教系统，并且实现了激光器电源的计算机控制，能对激光输出功率和加热时间进行精密调节。同时，对几种典型......
结合激光软钎焊技术的特点，研制了真空／控制气氛无钎剂激光软钎焊系统，以便利用激光软钎焊的优点，进行真空／控制气氛下激光非接触加热的......
元钎剂软钎焊技术可以从根本上解决因钎剂的副作用而带来的一系列问题，本文主滇 空无钎钎焊可行性进行试验研究及真空的元钎剂作用......
介绍了激光焊接的主要特点、工艺参数、工艺方法；激光深熔焊的机理、特征和设备，以及激光软钎焊在印刷电路板钎焊方面的应用；激光焊接......
在激光软钎焊领域，传统的再流焊和波峰焊技术已不能适应集成度越来越高的微电子元器件组装的需要。研究新的钎焊方法成为印刷电路板......
在现代工业中，连接器金属Pin与芯线的互连焊接是最普遍的焊接应用之一。当前电子设备加工组装技术向小型化、微细化、绿色化方向发......
漆包线的连接问题一直是工业难题之一.传统的连接方法往往无法兼顾多个方面,很难获得较好的综合效益,因此探寻并应用新的工艺方法......
随着科学技术的持续进步,人类社会正在进入信息时代,各种机电设备及电子产品的不断涌现及更新换代,对人们的生活与工作产生了前所......
电子产品正向高功率、高密度、高可靠性以及绿色封装（无铅化）等方向特别是小型化方向迅速发展，同时对连接性能的要求越来越苛刻。表面......
目前,绝缘子引线均采用传统电烙铁加热方式来焊接,存在焊接工作量大、易破坏玻璃和胶接面、质量一致性差等问题。介绍了激光软钎焊......
本文通过对ＳＭＴ激光软钎焊焊接接头形成过程的分析，研制出焊点质量实时检测系统，系统同样实用于ＳＭＴ焊点焊后质量检测。......
本文研制成功激光软钎焊焊点示教系统，并且实现了激光器电源的计算机控制，能对激光输出功率和加热时间进行精密调节。同时，对几种典型......
由于QFP引线宽度越来越小,以及无铅钎料应用日益普遍,采用传统的红外再流焊技术进行钎焊连接越来越力不从心。作为一项新兴的钎焊......
本文采用激光软钎焊并利用液态钎料表面张力的作用实现光纤的无源自对准。确定了评价光纤自对准效果的4个参数:焊点间隙高度SOH、......
利用半导体激光软钎焊系统(LY-FCDL-WS90),采用Sn-Pb焊膏和Sn-Ag-Cu无铅焊膏,以纯铜板作为润湿、铺展试验的母材,研究了激光输出电......
介绍了激光软钎焊技术的原理及特点，分析了激光软钎焊技术在高密度封装器件无铅连接中的应用优势。由于激光软钎焊技术具有局部加热......
