【摘 要】
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随着SMT行业的发展和全球客户对电子产品质量要求越来越高，这就要求产品的设计和制造过程更加规范规范化，达到产品质量的稳定。如：焊盘和丝网的符合性、工艺性和生产的科学性，是SMT行业的关键性的问题，焊膏印刷工序是SMT的关键工序，它的质量直接影响产品质量，在SMT质量问题中，由于焊膏印刷质量造成的大约占60％左右，可想而之，是多么的重要。所以选择这个题目进行讨论，希望能通过讨论能和同行进行交流，共同
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随着SMT行业的发展和全球客户对电子产品质量要求越来越高，这就要求产品的设计和制造过程更加规范规范化，达到产品质量的稳定。如：焊盘和丝网的符合性、工艺性和生产的科学性，是SMT行业的关键性的问题，焊膏印刷工序是SMT的关键工序，它的质量直接影响产品质量，在SMT质量问题中，由于焊膏印刷质量造成的大约占60％左右，可想而之，是多么的重要。所以选择这个题目进行讨论，希望能通过讨论能和同行进行交流，共同提高SMT的制造水平。
其他文献
本文介绍了AOI的功能及其被安装在生产线上不同位置所产生的作用，同时对我公司所使用的两台AOI(安捷伦公司的SJ-10和欧姆龙公司的VT-WIN2)进行了详细的比较，总结了AOI在实际生产应用中遇到的问题及处理方法。
随着贴片密度增高以及元器件精细化，SMA检查难度越来越高，传统的ICT测试，由于测试夹具探针最小间距仅为1.27mm，导致ICT动能也力不从心，这时人力检测，也更加不可靠，故在上世纪90年代中期出现了自动光学测试仪——AOI，它是通过光源对SMA进行照射，用光学镜头将SMA反射光采集进计算机，经过计算机图象处理系统处理从而判断SMA上元件品种、位置及焊接质量。本文介绍了VCTA-A380型AOI3
随着电子技术的发展，电子组件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA组件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来，并且随着uBGA和CSP的出现，SMT装配的难度是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修的难度颇大，故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员的一个课题。本文对BGA的保存和使用环境以及焊接工艺等进行了探讨。
本文对再流焊过程中的润湿力、表面张力以及热应力的机理进行深入的阐述，进而对高质量焊点的形成机理更为清晰。
本文按照分布规律，将锡炉熔融钎料表面氧化物分为A～E五个氧化物区，分析了各区域氧化物的特点，研究了A、B两个区氧化渣的动态形成过程。A区氧化渣是波峰的瀑布效应引起的，主要在前喷嘴与前方炉壁之间的区域形成，其形成原因有剪切成渣、氧化物夹带钎料运动堆积成渣和负压吸氧三种。B区氧化渣由氧化膜包裹钎料堆积而成，是两喷嘴间液面波动和钎料定向流动共同作用的结果。
BGA具有很多优势，而且在SMT的应用越来越广泛。回流焊是SMT关键上艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的。影响回流焊接质量因素较多，除了焊接温度(温度曲线)有直接关系以外，还主要与PCB可制造性设计、元器件可焊性、焊膏及印刷质量有密切的关系。本文探讨了回流焊工艺技术。
SMT印制板设计，其实质是印制板电子装联工艺设计(即电子装联的可制造/可生产性的设计)。任何产品质量的优劣，首先取决于设计质量的优劣，其次才与制造或生产的过程有关。电路设计师不仅要对已十分熟悉的电功能线路的装联进行精心设计(如元器件与基板的选择、电路功能的布局，导电线的宽度、厚度与间距的确定以及电子线路的相互连接等).还应对仍较为生疏的焊装装联设计给予特别的关注，并使两者很好地结合起来，使所设计的
本文较系统地介绍了“自动选择性焊接波峰焊接锡炉”的现状，阐述了其应用前景及技术要点，揭示了国外“自动选择性波峰焊接锡炉”的不足.指出了我国“自动选择性波峰焊接锡炉”行业的先进性。
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贴装在印刷电路板上的元件(例如0402、0201和最新的01005元件)在尺寸上一直在减小，为的是适应电子产品短、小、轻、薄化的发展(比如0201与其前身0402相比，在尺寸和体积方面都减少了75％)。同时，由于无铅焊料的浸润性变差，所以焊接时对锡量及焊膏位置有较高要求。因此，无铅高密度互联工艺对模板怎么保证精确数量的锡膏转移到PCB上精确位置提高了要求。本文探讨了在无铅高密度互联工艺环境下，对S