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采用热压烧结工艺制德了95℅TiB<,2>-5℅Ni金属陶瓷。研究了烧结温度对材料密实度、力学性能以及导电性能的影响。结果表明：随着烧结温度提高，材料密实度、洛氏硬度上升，电阻率下降，而弯曲强度出现最高峰值。
TiB-Ni金属陶瓷的热压烧结与性能
【摘 要】
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采用热压烧结工艺制德了95℅TiB-5℅Ni金属陶瓷。研究了烧结温度对材料密实度、力学性能以及导电性能的影响。结果表明：随着烧结温度提高，材料密实度、洛氏硬度上升，电阻率下降，而弯曲强度出现最高峰值。
【机 构】
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武汉工业大学材料复合新技术国家重点实验室(武汉)
【出 处】
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中国有色金属学会第三届青年学术会议
【发表日期】
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1998年12期
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