多年来,含铅焊膏一直用于将电子元件与印刷电路板(PCB)焊接在一起。但由于公众环保意识的增强,加上立法的作用(RoHS & WEEE),电子设备制造商正在寻找其他材料来代替铅. 热门替代材料是锡银铜合金.这种合金的熔点。远高于锡/铅焊料。低温金属合金可用作不同的无铅焊料,但可靠性和可加工性方面的一些问题尚未完全解决.因此,人们对于将导电胶用作无铅焊料的替代选择的兴趣正不断增长。 导电胶(CA)由高分子材料和导电填料组成。这种高分子材料能够进行适当的粘合,而填料则提供了导电性。据显示,在适当的条件下,导电胶能通过标准SMT设备用于代替焊料,还能提供一定的优势。这些优势包括:更低的处理温度、细间距印刷能力,以及固化高分子材料与焊料相比更高的柔性。因此,导电胶是一种适合用于温度敏感型应用(如在柔性基板和对温度敏感的基板上的LED贴装)的用户友好型解决方案。 和焊料一样,导电胶也有一些缺点。举例来说,导电胶的导电性一般低于焊料。导电胶还可在恶劣的条件下适用于每一种印刷电路板表面处理方式。 Heraeus公司对导电胶与无铅焊料相比的优点和缺点进行了研究。这项研究的重点在于用导电胶连接的可靠性。这些试验显示出乐观的结果。