【摘 要】
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该文介绍了板上裸片（ＣＯＢ），可控塌隐芯片连接（Ｃ４），倒装片（ＦＣ）及芯片尺寸封装（ＣＳＰ）的工艺技术。在论述各自特点的基础上，对它们作了综合分析与比较，从而可以看出ＣＳＰ是最终解决ＬＳＩ，ＶＬＳＩ及ＡＳＩＣ芯片与微电子封装之间矛盾
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该文介绍了板上裸片（ＣＯＢ），可控塌隐芯片连接（Ｃ４），倒装片（ＦＣ）及芯片尺寸封装（ＣＳＰ）的工艺技术。在论述各自特点的基础上，对它们作了综合分析与比较，从而可以看出ＣＳＰ是最终解决ＬＳＩ，ＶＬＳＩ及ＡＳＩＣ芯片与微电子封装之间矛盾（封装远大于芯片尺寸）的一种有效方法。同时还简要介绍了他们的研制情况。
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摘 要：随着我国经济的快速发展，人们的生活质量得到了显著的改善，相应的需求也有所增加，计算机教育需求就是其中的一种，尤其在如今微时代的背景下，这方面的需求体现的也尤为明显，在如今各大高校中，这都被列为了重要的科目类型，而且如何提高高校的计算机教学水平也成为了有关教育者主要思考的问题。然而，在实际高校计算机教学的过程中，还是存在着一些问题，这些问题的存在极不利于我国计算机教学工作的开展，为此，这就需
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摘 要：职业教育集团化办学，是在我国职业教育改革发展的实践土壤中悄然生发的，并显示出越来越旺盛的生命力。大力发展职业教育，构建具有中国特色的职业教育发展体系是贯穿中国特色社会主义教育事业全过程的长期历史任务。本文从职业教育集团概念入手，探讨职业教育集团的发展历程。 关键词：职业教育;集团发展;阶段 1982年我国在《宪法》中首次确认“职业教育”这一称谓。1996年《中华人民共和国职业教育法》进
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