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本文研究了C4回流倒装焊接和金凸点超声热压焊接两种倒装焊接工艺，其中C4倒装焊接主要研究了回流温度曲线对焊接性能的影响，金凸点倒装焊接技术采用正交试验法研究了超声金热压焊接最优的压力、超声功率、超声时间这三个焊接参数，最终两种倒装焊接都满足军标要求。
芯片倒装焊工艺研究
【摘 要】
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本文研究了C4回流倒装焊接和金凸点超声热压焊接两种倒装焊接工艺，其中C4倒装焊接主要研究了回流温度曲线对焊接性能的影响，金凸点倒装焊接技术采用正交试验法研究了超声金
【机 构】
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中国电子科技集团公司第29研究所,成都 610036
【出 处】
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2012全国第十四届微波集成电路与移动通信学术年会
【发表日期】
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2012年期
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