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引线键合是实现芯片和基板电气连接的桥梁之一,键合质量受键合丝材料、工艺流程、实验室环境等多方面影响。近年来,元器件失效比例中与键合系统相关的占比逐步上升,其可靠性严重影响元器件的正常使用。通过介绍引线键合系统的材料、键合工艺流程和常用的引线键合质量检测方法,结合应用验证结构分析中发现的键合系统的缺陷,分析形成机理和造成的可靠性隐患,能够在制造、筛选中有效发现键合系统的薄弱处,提升元器件的可靠性。