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会议论文
全自动滴胶机的编程工艺
全自动滴胶机的编程工艺
来源 :第五届SMT/SMD学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zjr_1988
【摘 要】
:
由于表面组装技术未能在许多研究所及小企业内采用,其产品不可能用丝网印刷机涂布焊膏,本文为了解决这一矛盾,用滴胶机代替丝网印刷机来滴焊膏,介绍其编程工艺.
【作 者】
:
郑大安
【机 构】
:
电子部第十研究所(成都)
【出 处】
:
第五届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
:
1999年期
【关键词】
:
全自动
滴胶
编程
丝网印刷机
表面组装技术
焊膏
小企业
涂布
矛盾
工艺
产品
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由于表面组装技术未能在许多研究所及小企业内采用,其产品不可能用丝网印刷机涂布焊膏,本文为了解决这一矛盾,用滴胶机代替丝网印刷机来滴焊膏,介绍其编程工艺.
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