通用型测试机与飞针式测试机相结合测试HDI PCB

来源 :第六届全国印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fslihua
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
市场上新出现的高密度互连印制板(HDIPCB),给传统的测试带来了严峻的考验.本文介绍采用通用型测试机和飞针式测试机结合的测试方法测试HDIPCB.
其他文献
多层印制板的制作趋向于高密度型和超薄型.X-RAY打靶机在盲孔板中的应用标志着六层及以上多层板制作水平和能力已迈进了一个技术新台阶.
多层印制板最主要的部分是层压工序.它既要保证板材的质量,又要保证好的层间对位精度.本文就层压工艺中内层菲林的设计、材料选用、层间偏移问题等进行讨论.
本文利用脑力振荡法将工序目前存在的各种问题罗列出来,通过"确定问题记录表"的排序,确定热风整平机的擦伤问题.降低擦伤率,提高产品质量.
本文旨在探讨"浓HSO与KMnO结合应用于多层板的去钻污(或称去腻污)与凹蚀处理"理论与实践,克服了以往单独使用某一方法的缺陷,为提高金属化孔的可靠性提供了良好的先决条件.
由于有机可焊保护膜Entek层氧化会导致焊接性能不良及耐热性差,影响元器件焊接后的牢固程度.本文对此进行了分析,并进行了Entek有机保焊膜可焊性与耐热试验.
本文就我公司近几年应用图形电镀铜(香港安美特公司)、镀镍(香港麦德美公司)、镀金(德国迪高沙公司)工艺进行了总结,并就生产中常出现问题进行了分析改进.
本文针对沉镍反应机理及工序生产状况等情况寻找沉镍金线孔内缺镀金的发生原因,并针对各种原因提出了对策,对各项对策的效果进行了检测,大大降低了报废率.
高锰酸钾去钻污工艺是目前应用最为广泛的方法.本文主要介绍了多层板前处理中高锰酸钾树脂蚀刻溶液的维护与管理,以保证多层板孔壁结构的完整性.
本文着重阐述了SPC与SPD技术在生产过程中的重要性,并举例说明了如何在生产过程中应用SPC技术来加强对生产过程的控制.
测试印制板的模具(谷称"针床")一般分为通用型和专用型两类,导电胶针床是在专用型的基础上再加上导电胶组成的.本文介绍导电胶测试的结构和原理,以及导电胶针床的制作和注意事项.