【摘 要】
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采用气体渗N、淬火+气体渗N(Q+N)及气体渗N+淬火(N+Q)复合处理技术对GCr15进行表面强化.经过渗N、Q+N处理后,表层形成的化合物层厚度基本相同,约40μm,但是Q+N处理试样化合物层相对致密,其原因为经过淬火处理,试样组织细化,晶界增多,有利于N原子的扩散,易于形成氮化物.相比而言,经过N+Q复合处理后,表层化合物层消失,且表层出现孔隙;渗N后进行淬火处理,表层氮化物层受热分解,N元
【机 构】
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山东科技大学材料科学与工程学院,山东青岛266590 青州海盾液压机械有限公司,山东青州 2625
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采用气体渗N、淬火+气体渗N(Q+N)及气体渗N+淬火(N+Q)复合处理技术对GCr15进行表面强化.经过渗N、Q+N处理后,表层形成的化合物层厚度基本相同,约40μm,但是Q+N处理试样化合物层相对致密,其原因为经过淬火处理,试样组织细化,晶界增多,有利于N原子的扩散,易于形成氮化物.相比而言,经过N+Q复合处理后,表层化合物层消失,且表层出现孔隙;渗N后进行淬火处理,表层氮化物层受热分解,N元素一部分移出试样表面,一部分向基体扩散,氮化物分解产生孔隙.XRD分析显示:与单纯渗N相比,Q+N复合处理使ε相衍射峰相位前移,Fe2N含量降低、Fe3N含量增加,同时扩散区深度、N元素含量增加,扩散区硬度提高;而N+Q复合处理使表层氮化物完全分解,促使N元素向基体扩散,扩散区深度倍增,因高含量固溶N导致扩散区硬度提高,但是表层因氮化物分解产生孔隙,表层硬度下降.
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