背板压板厚度均匀性改善对大孔钻孔品质影响的研究

来源 :第五届全国青年印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xym881110
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文章阐明,在PCB行业,背板的厚度一般都在4mm以上.背板相对于普通PCB板在板厚度分布均匀性和板翘方面是比较困难的,给后工序的机加工造成了困扰,甚至一些缺陷板漏入到客户端导致投诉和报废.本片分析了问题产生的原因,通过测试因子讨论,收集测试数据,优化参数,描述了如何从压板和钻孔流程来改善背板的厚度均匀性分布和板翘缺陷问题.
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