用成卷式生产工艺研制精细线路

来源 :2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hhy0412
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随着电子技术的蓬勃发展,挠性印制电路板的线路节距正在不断减小.当常规设备批量生产线宽/线距为0.05mm/0.05mm的精细导线图形时,其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得到提高.本文结合实际阐述了具有自动化程度高、生产效率、合格率高的成卷式生产工艺,并采用成卷式生产工艺对精细线路进行了研制.
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研究了淬火温度、回火温度、深冷处理对含Cr27%(质量分数)高铬铸铁的硬度和冲击韧性的影响,并通过X射线衍射分析(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)等方法观察微观组织。实验结果表明,采用1050 ℃空冷淬火+450℃回火的热处理制度能得到较好的强韧性,深冷处理能有效地降低高铬铸铁中的残余奥氏体含量,促进细微碳化物的析出,硬度从59HRC提高到深冷处理后的64HRC,冲击韧性比深冷处理前提高了10%
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本文主要分析了复合包装用聚氨酯胶粘剂固化剂中存在过量的游离TDI单体对人类健康造成的危害以及由此引发的复合食品包装袋的质量和食品卫生安全问题,并简单介绍了降低游离TDI的技术途径,呼吁胶粘剂生产企业、彩印企业和食品包装企业联合起来,共同努力杜绝含过量游离TDI单体的固化剂生产。
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