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无铅制程的高温和锡膏量的减少使得优化回流曲线的工艺窗口变窄，不仅电子元件是电路板也承受着高温的风险，限制了制程的最高温度，使得到牢固的焊点变得困难，尤其是有大面积吸热元件的电路板。本文介绍了曲线的种类，探讨了锡粉粒径、立碑以及锡球/锡珠等降低缺陷的回流曲线优化技巧。
表面贴装无铅曲线
【摘 要】
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无铅制程的高温和锡膏量的减少使得优化回流曲线的工艺窗口变窄，不仅电子元件是电路板也承受着高温的风险，限制了制程的最高温度，使得到牢固的焊点变得困难，尤其是有大面积吸热元
【机 构】
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铟泰科技
【出 处】
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2009中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2009年期
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