工艺窗口相关论文
采用电阻点焊工艺研究模压淬火态CR1500HF镀锌热成形钢焊接接头性能，分析不同工艺参数对焊点接头性能的影响，并比较了镀锌涂层和裸板......
针对薄壁冲压结构热交换板片激光焊接过程中存在的焊接变形大、缺陷多和性能不稳定等技术难题，开展换热器板片激光密封焊接关键技术......
建立了基于不同弯辊力下的SK85高强钢板冷轧全过程有限元模型，从平直度和板凸度两个方面研究了各个参数对板形质量的影响，获得了SK85......
我国已进入由钢铁大国到钢铁强国转变的阶段,碳中和目标的提出使中国钢铁行业面临巨大的机遇与挑战,要使钢铁更好地用于汽车、家电......
振镜扫描激光微焊接是激光微焊接的发展方向。采用基模光纤激光器及振镜系统对厚度为100 μm的AISI304不锈钢箔进行平板扫描焊接,......
摘要：针对轨道车辆转向架构架常用20 mm厚壁S355J2H横梁管激光电弧复合焊工艺，从坡口形式、打底焊工艺窗口、盖面焊工艺窗口、焊接气......
随着大规模集成电路芯片制造的技术节点不断缩小,光刻机的聚焦控制变得尤为困难。为了保证硅片曝光的质量,需要快速、准确地将硅片......
随着集成电路特征尺寸进入2Xnm及以下节点,光源与掩模联合优化(SMO)成为了拓展193nm ArF浸没式光刻工艺窗口、减小工艺因子的重要......
激光冲击线铆接将激光冲击成形技术与线连接技术结合起来,是一种非常有发展潜力的新型工艺。它通过激光诱发的等离子体冲击波冲击......
工艺参数优化是提高注塑制品质量的重要手段之一。传统的工艺参数设置方法采用人工试模，但此方法浪费且耗时。不少学者采用人工智能......
以Sn-0.7Cu焊料、免洗助焊剂为试验材料,采用SAT-5100可焊性测试仪对不同温度不同N2浓度条件下的润湿性进行测试.结果表明,实施N2......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
采用搅拌摩擦点焊对Al5052铝合金和C27200铜合金进行异种材料焊接,并研究材料有效焊接的工艺窗口如旋转速率-停留时间图和旋转速率......
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MAGMASOFT■5.5现已发布,新版本增加了令人期待的创新功能。高效的铸件开发、可靠的启动生产和稳健的工艺窗口,5.5版本中的众多新......
交流热丝GMAW工艺是一种高效焊接工艺,其主弧为传统GMAW电弧.填充焊丝和熔池及母材构成闭合回路,交流脉冲预热电流流经该回路,产生......
开展2.0mm厚DP800双相钢的电阻点焊试验,测试DP800双相钢点焊工艺窗口,研究焊接电流、焊接时间、电极压力对焊点拉剪力的影响规律,......
管线铺设过程中采用自保护药芯焊丝半自动焊焊接工艺,研究母材中Nb含量对X80管线钢环焊接头冲击韧性的影响。试验结果表明：母材的化......
工艺综合是一种自顶向下的工艺、器件设计方法.MOSPAD软件系统是基于工艺综合的思想开发的工艺与器件辅助设计工具.本文通过使用MO......
为有效预测低黏度环氧树脂体系TQ-50的流变黏度变化规律并确定其在树脂传递模塑(RTM)工艺中的适宜工艺窗口,本文采用差示扫描量热......
由于浸没液体和大数值孔径的引入,杂散光对光刻性能的影响更为显著和复杂,对杂散光进行分析和控制是获得良好光刻性能的关键之一.......
建立树脂体系的流变模型可以预测体系RTM工艺窗口.采用黏度计等试验手段与双阿累尼乌斯经验模型理论分析相结合方法,研究不同恒温......
通过实例，介绍多分区响应表面法的优点及其给工艺综合带来的好处，并用其构建的响应表面模型分析工艺窗口带来的影响。......
首次利用自主研发的光刻辅助设计软件MicroCruiser结合Prolith8.0.2,研究了分辨力增强技术在65 nm浸没式ArF光刻中的应用,研究表明......
研究了交替型相移掩模及离轴照明对65 nm分辨率ArF浸没式光刻的影响.在3/4环形照明和3/4四极照明方式下,分别选用传统掩模和交替型......
针对穿孔深熔氩弧焊(K-TIG)工艺焊接8 mm厚Q235低碳钢板时焊接过程不稳定、焊接工艺窗口小等突出问题,首次提出在焊接工件背部铺加......
相对于传统金线键合,铜线键合设备焊接过程工艺窗口更小,对焊接的一致性要求更高。通过对铜线键合工艺窗口的影响因素进行分析,探......
探讨美国LAM2300 E4（平台型号）型机台多晶硅Poly干法刻蚀工艺下易发缺陷造成低良率问题的改善方案。该干法刻蚀工艺由于刻蚀后晶圆表......
集成电路制造工艺的关键尺寸随着“摩尔定律”一步步的缩小到了28纳米。这一制程节点是应用双重曝光之前的最后一个世代,所以对光......
目的提高6061铝合金搅拌摩擦焊接头的质量,确定合适的工艺参数范围。方法设计3种不同的搅拌头进行焊接,分析接头拉伸强度与组织性......
芯片真空拾取与贴装是完成芯片从晶圆盘转移至基板电路并实现电气互连组装极为关键的工艺过程。随着IC芯片超薄化和I/0密度越来越......
采用中频逆变点焊机对1.2 mm厚不同马氏体含量的双相钢进行焊接,建立了点焊工艺窗口,分析了马氏体含量对焊接工艺和熔核组织的影响......
随着半导体技术的不断发展，特征尺寸也不断缩小，光刻对条宽的控制能力在整个半导体技术中显得十分重要，而场发花现象对光刻来说是个较......
自对准双重图型(SADP)技术广泛应用于28 nm以下节点逻辑电路制造工艺和存储器制造工艺。与其他双重图形技术(LELE,LPLE)相比,在处......
利用选区激光熔化（SLM）技术对S136模具钢粉末进行不同激光功率和扫描速度组合下的单道扫描试验,分析归类了熔道形貌特征,研究了熔道......
采用Gleeble-3500热模拟机和200MAT光学显微镜,研究了2.25Cr-1Mo-0.25V钢的热流变曲线和金相组织演变规律;通过实验得到合理变形温......
KIC推出了新型KIC24／7Wave，它利用波峰焊机器的内置传感器，依据合格工艺窗口，自动测量每一个经过波峰焊的PCB的温度曲线。焊炉中还安装......
球面像差能破坏光刻的成像质量。它不仅影响工艺窗口, 即, 曝光容裕度和焦深( DOF ),而且也降低了掩模误差因子( MEF ), 这能导致......
微小元器件(Micro-chip)指的是封装尺寸小于0402的片状表面贴装器件(SMD)，即0201或01005。本文介绍了成功实现微小元器件表面贴装所......
核电安全壳钢衬里、船舶外壳等大型焊接壳体结构,由于其体积庞大,结构复杂,易产生焊接变形超差和残余应力过大等问题,这些问题是大......
通过采用F＆K超声检测系统检测劈刀的安装方式对超声换能系统的性能影响．从最基本的实验数据（谐振频率，相位及阻抗）出发，分析劈刀引起换能......
泡罩包装作为药品包装的主要形式之一,广泛应用于各商业化生产、药品研发活动中。从关键模具设计、工艺窗口建立及工艺能力监控指......
55 nm接触孔刻蚀在该工艺窗口检查发现严重良率损失的问题,通过改变接触孔刻蚀这个工艺模块的工艺流程,使用了更先进的图形膜工艺......
应用流变仪和DSC分析技术,系统研究了促进剂含量对一种用于大型碳纤维复合材料结构件真空导入成型的环氧树脂体系的影响。对促进剂......
