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助焊膏作为电子印刷线路板表面贴装用焊接材料的一种，已经广泛的运用于电子制造中，但是作为一种已经被广泛使用的材料，助焊膏的生产工艺却还没有形成一种工业化生产的模式，还处于一种原始的手工操作的生产方式，和电子制造飞速发展的现状极不相称。本文介绍了现有助焊膏生产工艺技术的缺陷，分析了新型的技术方案，浅谈了新型技术取得效果。