【摘 要】
:
本文描述了ERP软件在机械制造行业与电子制造行业应用的差异,并针对电子制造,特别是合同电子制造的特点,分析了ERP软件选型应重点考虑的问题及其选型基本原则.结合我们实施的经验,探讨ERP项目应用实施的操作程序及步骤.
论文部分内容阅读
本文描述了ERP软件在机械制造行业与电子制造行业应用的差异,并针对电子制造,特别是合同电子制造的特点,分析了ERP软件选型应重点考虑的问题及其选型基本原则.结合我们实施的经验,探讨ERP项目应用实施的操作程序及步骤.
其他文献
焊剂涂覆是SMD组装的工艺步骤之一.然而,焊剂的选择对保证组装质量和清洗效果起到了重要的作用.本文主要论述了各种不同类型焊剂的性能及特点、焊剂的涂覆技术及SMD组装中应用的清洗技术.此外,特别指出将有机活性剂与配制的焊剂或有机活化剂与水溶合而成的焊剂得到应用,这类焊剂的残余物没有腐蚀性或不存在绝缘电阻的问题,为此,不需清洗,使用这类焊剂可以实现免清洗的目的.
焊膏印刷过程在表面组装过程中是最关键的因素之一,同时也是最难控制的工序之一.随着SMT行业技术的不断发展与创新,各行各业对SMT产品的质量要求上升为一个新的台阶,在改进SMT各个工艺步骤的同时,对相应设备辅配件也要有一定的要.模板作为印刷工艺的必备设备配件,要在生产过程中到达要求的质量效果则对其设计必然存在一定的规格要求.本文就此给出模板的常用的基本术语,模板的结构和模板的几种加工方式,并论述了模
阐述了细间距集成电路在印制板上装焊的操作技术及影响其焊接质量的主要因素.其手工焊接技术对小批量生产和科研试制有一定的使用价值.
提高BGA器件贴装焊接的一次合格率,必须保证电路组件在装联全过程的各工序质量处于受控状态.由于焊膏涂覆过多或不足,器件贴装位置偏差,再流焊工艺参数选择不当等因素都可能造成球焊引脚短路/开路的缺陷.BGA器件在贴装焊接以后进行检测是十分困难的.我们更应该把主要精力放在严格BGA装联过程各个工序的质量控制上.
随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高密度集成化的方向发展,BGA元件已广泛地应用到表面组装技术中,本文就球栅阵列的保存和使用环境以及焊接工艺进行讨论.
BGA、μBGA、COB、FCOB、MCM等形形式式最新先进微电子封装的出现,对与其密切相关的SMT电路板装联提出更新更高的要求,也必然会促使SMT设备制造商在设计,制造,测试等方面作出对策.本文仅以美国Quad公司最新研制的APS-IH自动电子组装系统为例,对目前在中高速精密贴片机运用的一些高新技术作简单介绍.
球引脚阵列的自校对准能力是BGA器件一个十分重要的优点.本文对BGA器件引脚自校对准的成因,以及与之相关的一些因素作简单介绍.
随着电子元器件体积的进一步变小,对以表面安装技术(SMT)为代表的先进电子装联技术提出了更新的挑战,本文将简单地介绍诸如微小型元件的贴装技术,导电胶粘技术,无铅再流焊技术,电场贴装技术等有代表性的电子装联新技术.
PCB是电子整机产品最重要的得以规模化生产的基础部件,表面组装技术(SMT)的发展趋势,可归纳为顺应技术进步方向的发展和顺应制造大发展方向的发展.
本文介绍一种适用于表面贴装回流焊工艺的PCB通孔接插件——Weidmüller SL-SMT系列接插件.该系列接插件能够耐受260℃的高温,可与其它表面贴装元器件(SMD)一样采用模板印刷焊膏、自动贴片、回流焊接,也可以象其它SMD一样两面贴装.