钨单晶上AlN单晶生长研究

来源 :第17届全国晶体生长与材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qiujunzhang
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
  AlN是直接带隙的超宽禁带半导体材料,具有非常大的禁带宽度(6.2eV)、极高的击穿场强和热导率、优良的热稳定性和耐腐蚀性、良好的光学及力学性能,是制作AlGaN深紫外光电子器件的最佳衬底材料.
其他文献
  本文研究了铟掺杂对高效多晶硅铸锭材料及其太阳电池性能的影响。我们使用商业高效多晶工艺分别生长了纯掺铟和硼铟共掺作为电活性掺杂剂的G5高效多晶硅铸锭。
  单晶金刚石是具有代表性的第三代宽禁带半导体材料之一,具有大的禁带宽度(5.5eV),最高的热导率及极高的载流子迁移率.但是目前HPHT单晶金刚石尺寸小(5~8mm),无法和GaN和SiC等
  二维晶体因极高的柔韧性与透光性,在柔性器件及可穿戴设备方面显示出了极大的潜在应用价值1.较于相应三维块材,二维晶体不但能够体现出增强的材料本征性能,同时还可能因量子
  β-Ga2O3作为宽禁带半导体氧化物,近年来在GaN基LED器件及功率器件取得了一定的进展.采用浮区法生长了质量较好的β-Ga2O3单晶以及掺Si、Ge、In的单晶,直径约为10mm,长度
  温度场对于碳化硅(SiC)晶体的生长至关重要[1-2],其中轴向温度场主要控制晶体生长的速度,径向温度场则主要控制晶体的多型和应力分布,两者共同决定生长的碳化硅晶体的质量。
  Cu2ZnSnSe4的欧姆接触是一个国际难题。本文采用溅射后硒化工艺,金属预制层合金化过程对背电极处MoSe2的生长的影响以及对Cu2ZnSnSe4(CZTSe)薄膜电池性能的影响。通过对金
  高功率氮化镓(GaN)基半导体电子器件的进一步发展受到其低热导率及高界面热阻的限制。采用和氮化镓结合紧密的高热导合成金刚石衬底可实质性改善其散热问题。本文采用微
氧化镓(β-Ga2O3)晶体被认为是一种新型的第四代宽禁带半导体材料[1],禁带宽度4.8-4.9eV,具有透明导电、与GaN晶格失配小、成本低等优点,在深紫外光电器件、LED、功率器件等领
  近年来,三元化合物半导体碲锰镉(Cd1-xMnxTe,简称为CdMnTe)以其优良的光电特性成为室温核辐射探测器材料主要候选材料之一.与目前研究最为普遍的室温探测器材料Cd1-xZnxT
  Cu2ZnSnS4 和Cu2FeSnS4是两种太阳能电池吸收层的理想材料.Cu2ZnSnS4的禁带宽度为1.5eV和Cu2FeSnS4的禁带宽度为1.35eV.因为Cu2[FeZn]SnS4是锌天然黄锡矿矿石的主要成分,