低磷微晶磷铜阳极材料的特点及电化学性能研究

来源 :第九届全国印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zqfr3
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本文叙述酸性镀铜低磷微晶磷铜阳极材料的特点及电化学性能研究.印制电路板(PCB)镀铜工艺使用低磷微晶磷铜阳极材料,能够提高PCB电镀层质量、提高铜阳极材料的利用率;降低阳极泥的产生、减少磷对环境的污染.应用于高端PCB制造及大规模集成线路的生产领域有着优秀的特点.电化学研究表明,磷含量在250ppm~350ppm,其临界电流高,有利于提高生产效率.
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