低介电常数含氟聚芳醚酮的合成与性能研究

来源 :第四届中国功能材料及其应用学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:skyman9907
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设计并合成了两种新型的含氟双酚单体,利用芳香亲核取代的合成路线,制备了两种含氟聚芳醚酮.它们的Tg分别为138℃和150℃.它们具有优异的耐高温性能,在空气中,5℅热失重(TGA)温度在480℃以上,10℅热失重温度在530℃以上.这类材料同时具有良好的溶解性和成膜性.由于含氟大侧基的引入,使其介电常数降到2.7左右,同时这类材料还具有较低吸水率和很强的附着力,能够满足低介电常数功能材料在电子行业的基本要求.
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