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扫描热显微镜在SIC/Cu复合材料界面热传导率中的应用

来源 :中国硅酸监学会第二届青年学术讨论会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：pretter

【摘 要】

：

复合材料界面热阻的存在影响复合材料传导率.扫描热显微镜使人们第一次能够同时观测和研究亚微米级温度分布和热传导率.本文重点论述了采用扫描热显微镜研究热等静压工艺制备

【作 者】

：

高晓霞 钟涛兴 

【机 构】

：

中非人工晶体研究院(北京)

【出 处】

：

中国硅酸监学会第二届青年学术讨论会

【发表日期】

：

2000年期

【关键词】

：

扫描热显微镜 铜基复合材料 界面热传导率 材料界面 碳化硅颗粒增强 亚微米级 温度分布 数学工具 热等静压 热传导性 界面热阻 工艺制备 定量计算 观测 

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复合材料界面热阻的存在影响复合材料传导率.扫描热显微镜使人们第一次能够同时观测和研究亚微米级温度分布和热传导率.本文重点论述了采用扫描热显微镜研究热等静压工艺制备碳化硅颗粒增强铜基复合材料界面热传导性;利用Matlab、SPSS等数学工具半定量计算了碳化硅增强铜基复合材料界面热传导率,并与该材料宠观热传导率进行比较.

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