【摘 要】
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本文以电子封装器件为应用背景,开发了低膨胀、高导热、低密度Si/Al复合材料,由于其具有优异的加工性能和低密度的特性而具有在航空器特殊结构件上应用的潜力,对比了几种航空
【机 构】
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哈尔滨工业大学金属基复合材料工程技术研究所
【出 处】
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中国航空学会第五届复合材料专业委员会成立大会暨航空用复合材料新技术及其应用研讨会
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本文以电子封装器件为应用背景,开发了低膨胀、高导热、低密度Si/Al复合材料,由于其具有优异的加工性能和低密度的特性而具有在航空器特殊结构件上应用的潜力,对比了几种航空常用材料的热膨胀性能、导热性能、密度和机械加工性能,认为:Si/Al复合材料热膨胀系数最低可达7.4×10-6/℃;导热率在100～180W/(m.℃)之间可调,有着较高的强度、比模量和较低的密度.
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