论文部分内容阅读
为了能在不损害炭纸孔隙结构均匀性的前提下进一步降低炭纸电阻率，改善孔径分布，通过实验比较了湿法造纸工艺中常用的三种方法：施加填料、浸渍、涂覆。并与日本东丽公司的炭纸对比，分别考察了不同条件下得到的炭纸的孔隙结构和电阻率，发现施加填料对纸片孔隙结构影响不大，电阻率与东丽炭纸相差较大；浸渍树脂溶液后炭纸电阻率与东丽炭纸有所接近，但仍有一定距离，同时由于树脂的流动，纸片孔径分布极不均匀，并且孔隙率匀度也有较大降低；涂覆树脂可极大降低电阻率，并且其孔隙结构与东丽炭纸极为相似。