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在简要介绍我所现有的低温共烧陶瓷(LTCC)型陶瓷多芯片组件(MCM-C)主要组装工艺技术和常用封装型式的基础上,重点进行MCM-C组装封装基本工艺流程的设计研究。
MCM-C组装封装基本工艺流程研究
【摘 要】
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在简要介绍我所现有的低温共烧陶瓷(LTCC)型陶瓷多芯片组件(MCM-C)主要组装工艺技术和常用封装型式的基础上,重点进行MCM-C组装封装基本工艺流程的设计研究。
【机 构】
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中国兵器工业第214研究所;
【发表日期】
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2004年期
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