MCM-C相关论文
介绍了目前国际上厚膜混合工艺技术的动态,指出了低温共烧陶瓷技术(LTCC)是MCM-C发展的重要趋势.探讨了国内MCM-C技术的现状,认为......
介绍了采用先进的MCM-C技术集成的缓变数据采集器MCM组件的设计方法和制造技术.该组件采用28层陶瓷电路基板、双面裸芯片贴装、超......
建立了与高温共烧多层陶瓷基板工艺相适应的工艺参数库、设计规则库和常用封装库 ,使 Cadence公司的 MCM系统能适合我所 MCM-C设计......
本文系统阐述了MCM－C（陶瓷厚膜型多芯片组件）的三类多层基板的基本结构与工艺技术，并对MCM－C的发展趋势及应用进行了介绍。......
本论文以华东光电集成器件研究所的现有工艺条件为依托，结合作者的实际科研工作，针对LTCC(低温共烧陶瓷)型多芯片组件(MCM-C，陶瓷多芯......
MCM封装是多芯片组件，它可以将裸芯片在z方向叠层，更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、M......
