温度场插值并行算法及软件开发

来源 :中国航空学会第一届航空发动机数值仿真与数字化设计学术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:Willy
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本文对航空发动机叶盘结构温度场插值并行算法及相应软件开发中的关键技术进行了研究.插值计算系应用于气-热分析获得的温度场向结构强度分析所的温度场转换.并行方式包括共享内存式及分布式.软件开发采用VC++,文末给出的算例表明,该软件可明显减少算周期.
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