金属薄膜中晶粒尺寸与膜厚强化机制的研究

来源 :中国力学学会2009学术大会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ahqmchy
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如何区分晶粒尺寸与膜厚对金属薄膜力学行为的贡献一直以来是材料学和力学尚未解决的问题。本文采用磁控溅射法,通过间歇沉积工艺实现了在硅片上沉积具有不同膜厚,但晶粒尺寸相同纳米多晶铜膜;通过不同温度退火获得了相同膜厚但晶粒尺寸不同的薄膜。在一定的膜厚及晶粒尺寸范围内,利用纳米压入法研究了具有不同膜厚相同晶粒尺寸或相同膜厚不同晶粒尺寸的纳米多晶Cu 膜的硬度。研究了金属薄膜强度与晶粒尺寸及膜厚的关系并讨论了这两类尺度控制下的薄膜变形机制。
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