论文部分内容阅读
穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术,本文对在穿孔回流焊中一些不同于以往传统工艺的技术及参数进行了讨论和总结.
穿孔回流焊技术要求探讨
【摘 要】
：
穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术,本文对在穿孔回流焊中一些不同于以往传统工艺的技术及参数进行了讨论和总结.
【机 构】
：
东方通信技术中心中试部
【出 处】
：
第五届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
：
1999年4期
其他文献
SMT技术是现代电子设备的先进组装技术.本文通过介绍国际上片式元器件、材料、互连组装技术及设备的发展动态,提出我国可以应用和能够开发的新技术,以及经不断发展可以达到的总体水平.
本文论述了国产新一代智能化感应电磁泵SMT波峰焊接机的研制背景,设计的指导思想,产品的主要技术特点.分析了本系统与众不同的突出优势,及其已达到的技术水平.
本文以表面安装技术(SMT)中,不同的表面安装印制板(SMB)的焊接方式对印制板设计的工艺性提出要求出发,阐述了再流焊和波峰焊影响SMC/SMD焊接质量和缺陷的各种设计因素以及对这两种焊接工艺通用的设计因素.在SMB的设计中,对这些因素从设计者的角度进行有效的质量控制,才能使SMB的焊接缺陷尽量减少,达到无缺陷焊接,为实现高可靠高效率的生产创造前提条件.
贴片机是表面组装技术生产线中最重要、最复杂的光机电一体化设备.作者仅就日本公司的YVL88II型贴片机,结合实际操作中的经验和体会进行一些探讨和研究.
本文以在一条SMT生产线上能不能用2-3台中速机代替一台高速机?怎样定义高速机,中速机?贴片机的发展趋势?三个方面一步一步的深入提出了贴片机的发展趋势.结论是中速机将与高速机融合,会逐渐分不清界线了.
根据生产环境和生产条件的改变对再流焊的温度分布曲线重新设定,在SMT焊接过程中是十分必要的.本文以P18-T200红外再流焊机为例,讨论了各加热区域温度设置的理论依据及所产生的实际效果.