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采用挤压铸造法制备体积分数为40﹪的SiCp/LD2复合材料,并采用硬度分析.DSC示差热分析及透射电镜分析方法研究了SiCp/LD2复合材料及基体合金在130℃、160℃和190℃三种温度下的时效析出行为.结果表明,经时效处理后,复合材料的硬义有了显著的提高,但SiC颗粒的加入并没有改变时效硬化规律.复合材料G.P.区的形成因增强的加入而受到一定程度的抑制.